Založen: Jan 19, 2005 Příspěvky: 3375 Bydliště: Haná / N.J.
Zaslal: st únor 25 2015, 21:42 Předmět:
Řešení je více dle ztrátového výkonu. Umístit prokovy do spodní vrstvy a nalepit teplovodivým lepidlem na chladič, tenoučká FR4 (třeba 0,4mm), Al MCPCB, Cu MCPCB
Založen: Jan 19, 2005 Příspěvky: 3375 Bydliště: Haná / N.J.
Zaslal: st únor 25 2015, 22:03 Předmět:
Na oboustrance FR4 s prokovy (rozlitá chladící plocha) cca 5x5cm bys to měl být schopný uchladit. Nebo pro lepší chlazení můžeš z měděného plechu přiletovat i křidélko. Hlavně nepoužívej v eagle Thermals
Hlavní problém však je, že to pouzdro má thermal pad a vedu pod ním spoje , které bych tím nejspíše zkratoval. Proto budu muset použit nepájivou masku, ale tím součástku izoluji i tepelně.
Založen: Jan 19, 2005 Příspěvky: 3375 Bydliště: Haná / N.J.
Zaslal: čt únor 26 2015, 9:15 Předmět:
Pak nemůžeš chtít oboje - chladit a spojovat Máš nějaký obrázek, jak vypadá návrh PCB? Raději použij nějaké nulové odpory, jako klemy, nebo udělej via do spodní vrstvy...
Nevést spoje pod součástkou je naprosto nemožné u mojí dvouvrstvé PCB. Má vůbec nějaký význam rozlití mědi pod nepájivou maskou? Jak je na tom s tepelnou vodivostí nepájivá maska?
Založen: Jan 19, 2005 Příspěvky: 3375 Bydliště: Haná / N.J.
Zaslal: čt únor 26 2015, 13:49 Předmět:
Kvicala_r napsal(a):
Máš nějaký obrázek, jak vypadá návrh PCB?
Jasně, že rozlití do plochy má význam, vyzařuješ z polchy a částečně se chladí vedením. Na Tobě je, jestli masku v tom místě rozliješ nebo ne (já bych dal černou).
Tím, že dáš VIA nahusto kolem pouzdra (nebo i do PADu tranzistoru), se účastní vyzařování i bottom vrstva. Jak sem řekl, můžeš chladit, nebo routovat, obojí v jedné vrstvě nelze.
Omlouvám se pokud je to blbost, ale co třeba otočit pouzdro o 180° (hodit to na záda) a chladič připájet, pokud to není seriová výroba, tak by to asi šlo.
Netřeba zvracet, vím ..., to co jsem navrhl, je krajní řešení problemu, nechal bych to na posouzení autora konstrukce, zda to vyhovuje, ale jinak souhlasim s Vámi.
Tu fixaci jsem předpokládal tak nějak implicitně.
Nemůžete odesílat nové téma do tohoto fóra. Nemůžete odpovídat na témata v tomto fóru. Nemůžete upravovat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete mazat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete hlasovat v tomto fóru. Nemůžete připojovat soubory k příspěvkům Můžete stahovat a prohlížet přiložené soubory
Informace na portálu Elektro bastlírny jsou prezentovány za účelem vzdělání čtenářů a rozšíření zájmu o elektroniku. Autoři článků na serveru neberou žádnou zodpovědnost za škody vzniklé těmito zapojeními. Rovněž neberou žádnou odpovědnost za případnou újmu na zdraví vzniklou úrazem elektrickým proudem. Autoři a správci těchto stránek nepřejímají záruku za správnost zveřejněných materiálů. Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva. Použití konstrukcí v rozporu se zákonem je přísně zakázáno. Vzhledem k tomu, že původ předkládaných materiálů nelze žádným způsobem dohledat, nelze je použít pro komerční účely! Tento nekomerční server nemá z uvedených zapojení či konstrukcí žádný zisk. Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ. V případě, že zjistíte porušení autorského práva či jiné nesrovnalosti, kontaktujte administrátory na diskuzním fóru EB.
FAQ
Hledat
Uživatelské skupiny
Profil
Soukromé zprávy
Přihlášení
Máš nějaký obrázek, jak vypadá návrh PCB? Raději použij nějaké nulové odpory, jako klemy, nebo udělej via do spodní vrstvy...