Pajím řučně mikropájkou a nejmenší rozteč u IO mezi pinama co dokážu rukou zapájet je 0,3mm.
A jak to děláš, že se ti ty piny nespojí dohromady. To nejprve pocínuješ(popájkuješ?) jednotlivé piny a pak na ně přiložíš IO a zahřeješ mikropájkou pin po pinu nebo dokonce nějakou násadou, která by tlačila na všechny piny? Nebo na všechny piny hodíš cín a projedeš odsávačkou? Vytiskl jsem si schválně velikost 0,3 na papír a nedal bych to ani tužkou:) natož mikropájkou, která se drží dál od hrotu.
Záleží na pouzdře. Pokud jsou piny jen na stranách proti sobě (např. FT232RL v pouzdře 28-LD SSOP) tak na jednu plošku na dps nanesu tenkou vrstvu cínu .Položím na ní io , srovnám a zapjím na tom jednom pinu. Pak pokud je to rovně připajím protilehlej pin a pak už pajím pin po pinu. U TQFP pouzder používám kalafunu ředěnou lihem . IO usadím na místo a zakápnu tou kalafunou a nechám odpařít líh. Kalafuna funguje jako lepidlo a podrží mí io na místě a přitom se po zapájení dobře odstrňuje. Opět stačej dva piny proti sobě a pak už pin po pinu .)
Nějakým řízením osudu mi z ciziny poslali 20pinový IO v provedení TSSOP místo SOIC. Se SOIC problém nemám, ale TSSOP je už sakra malý. Připájet ho snad ještě zvládnu, ale DPS s tak tenkými spoji už nenakreslím a hlavně nevyrobím. Hodila by se redukce na DIP, ale jak říkám sám to nezvládnu.
Chtěl bych poprosit, jestli mi někdo nemůžete pomoci? Buď kontakt kde by se taková redukce dala u nás koupit (pokud vůbec), nebo jestli byste mi ji někdo nevyrobil - stačí pouze deska DPS, osadím si to už sám. Samozřejmě finanční nebo i věcná odměna (pokud budu mít něco, co potřebujete). Pište do PM, díky.
Mě příjde složitý pájet SMD IO pin po pinu. Já dycky pájím celou jednu stranu dohromady. Můj, a asi nejen můj postup je takovej : Přiheftnu IO za krajní piny na jedný straně IO. Rozdrtim kalafunu na prášek (kdo jí má koupenou jako prášek má výhodu), posypu všechny piny na druhý straně. Přejedu mikropájkou, aby se kalafuna přetavila. Následně vezmu cín, na krajní pin natavim takovou cínovou kuličku a pak jí hrotem mikropájky roztaham na všechny piny. Totéž opakuju i na další straně/stranách. Nakonec se odstraní kalafuna. Nalakuje. Výsledek je dokonalej.
Na obrázku je první SMD IO co sem kdy pájel takhle pájel - pouzdo je TSSOP28 (SOIC už nebylo nikde k mání)
Založen: Jun 05, 2005 Příspěvky: 12331 Bydliště: Ostrava
Zaslal: so červenec 25 2009, 11:50 Předmět:
Kdybys tam místo té kalafuny použil jako inteligentní běloch rozředěné tavidlo, udělal bys lépe - ono to má totiž i ten efekt, že odpařující se tavidlo snižuje teplotní namáhání toho brouka. Kup si MTL458 v GESu, nařeď izopropanolem a uvidíš ten rozdíl.
To p1p4:
Jak jsi vyráběl tu desku? Fotocestou, zažehlením toneru? Rukou to nenakreslíš nebo snad ano? Ty spoje mají šířku tak 0,3mm pokud je to TSSOP. Nic tak malého jsem ještě nedělal, poraď.
Fotocestou, předlohu sem dělal v malování - šířka cestičky je 1pixel, mezera rovněž 1pixel. Kupodivu to vyjde uplně přesně, nemusí se nic zvětšovat/zmenšovat.
Založen: Nov 13, 2008 Příspěvky: 1922 Bydliště: Kladno
Zaslal: so červenec 25 2009, 22:13 Předmět:
No já se ještě vrátím k původnímu tématu...Donedávna jsem pájel všechno pistolovkou ( včetně SMD 1206 ) - pokud ty součástky nejsou moc blízko u sebe, tak to jde. Pak jsem si stvořil mikropájku s regulací ( dle Štépy ) a naprostá spokojenost. Kdyby se třeba někdo nudil tak si může vytvořit tohle http://elweb.cz/clanky.php?clanek=112 nevim jestli to tu někde už není, ale je to dobrá vychytávka
Založen: Oct 30, 2006 Příspěvky: 2310 Bydliště: Poblíž Zlína
Zaslal: út červenec 28 2009, 11:01 Předmět:
citace:
Pájíte pouzdra pin po pinu? Dozvěděl jsem se, že je i nějaká metoda, kdy se celá strana pinů spojí cínem dohromady a po zahřátí se cín sleje jen na piny. Používáte to někdo, nebo to je blbost?
to musíš postříkat FLUX SK10
to není tak docela pravda na youtube.com tam jsou videa na toto téma když tam zadáš soldering nebo něco v tom smyslu tak ti najde videa na toto téma.
Založen: Aug 30, 2008 Příspěvky: 3740 Bydliště: Čierne pri Čadci
Zaslal: út červenec 28 2009, 12:57 Předmět:
Pročetl jsem to od začátku,všechny příspěvky hovoří o "pájení SMD součástek na plošák".
Já bych měl takový dotaz:"Jak nejlépe a hlavně neporušeně odpájet součástky z plošného spoje".
Určitě mnozí máte s tím své zkušenosti.Já jsem to zkoušel,ale většinou jsem je poškodil.Jsou děsně přilepené a právě při tom odlepování se mi ty součástky poškodily.Je na to nějaká speciální metóda?
Založen: Nov 13, 2008 Příspěvky: 1922 Bydliště: Kladno
Zaslal: út červenec 28 2009, 21:31 Předmět:
Používám planžetu o velikosti asi 6 x 30 mm z nerez plechu tl. asi 0,1 mm (může být i slabší). Je uchycená v kleštince s rukojetí. Po nahřátí jedné strany součástky ji podstrčím pod součástku, pak chytím součástku pinzetou a odpájím druhou nohu. Jdou s tím sundavat i šváby, záleží hlavně na tom jakej je k těm nohám přístup. Někdy pokud je součástka na DPS připájená bez mezery, tak se může zlomit... Pokud sundavám všechny součástky z DPS tak horkovzduch.
Založen: Aug 30, 2008 Příspěvky: 3740 Bydliště: Čierne pri Čadci
Zaslal: út červenec 28 2009, 21:47 Předmět:
To "frantajetel11" a jak řešíš to přilepení součástky.Při sériové výrobě a pájení v cínové lázni jso SMD součástky k plošnému spoji přilepeny lepidlem a to drží jak napotvoru silně.
Na to sa používa horúci vzduch - teplovzdušná pájka, alebo ako sa to volá. Po odstránení cíny sa špilkou z boku tlačí na súčiastku a fúka sa kým neodpadne.
Časy uváděny v GMT + 1 hodina Jdi na stránku Předchozí1, 2, 3, 4, 5Další
Strana 3 z 5
Nemůžete odesílat nové téma do tohoto fóra. Nemůžete odpovídat na témata v tomto fóru. Nemůžete upravovat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete mazat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete hlasovat v tomto fóru. Nemůžete připojovat soubory k příspěvkům Můžete stahovat a prohlížet přiložené soubory
Informace na portálu Elektro bastlírny jsou prezentovány za účelem vzdělání čtenářů a rozšíření zájmu o elektroniku. Autoři článků na serveru neberou žádnou zodpovědnost za škody vzniklé těmito zapojeními. Rovněž neberou žádnou odpovědnost za případnou újmu na zdraví vzniklou úrazem elektrickým proudem. Autoři a správci těchto stránek nepřejímají záruku za správnost zveřejněných materiálů. Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva. Použití konstrukcí v rozporu se zákonem je přísně zakázáno. Vzhledem k tomu, že původ předkládaných materiálů nelze žádným způsobem dohledat, nelze je použít pro komerční účely! Tento nekomerční server nemá z uvedených zapojení či konstrukcí žádný zisk. Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ. V případě, že zjistíte porušení autorského práva či jiné nesrovnalosti, kontaktujte administrátory na diskuzním fóru EB.
FAQ
Hledat
Uživatelské skupiny
Profil
Soukromé zprávy
Přihlášení
) jednotlivé piny a pak na ně přiložíš IO a zahřeješ mikropájkou pin po pinu nebo dokonce nějakou násadou, která by tlačila na všechny piny? Nebo na všechny piny hodíš cín a projedeš odsávačkou? Vytiskl jsem si schválně velikost 0,3 na papír a nedal bych to ani tužkou:) natož mikropájkou, která se drží dál od hrotu.
