Rušení PIC vibračním bubnem

[Kvicala_r]

Polygon propojíš s nějakým spojem tak, že ten polygon nakreslíš a dáš mu stejné jméno. Je nutno pak ještě vyplnit isolate (izolační vzdálenost od jiných potenciálů) a rank (prioritu pro rozlévání jednotlivých polygonů).
Obecně, pokud dělám PCB, které není extrémně citlivé na izolační vzdálensoti rozlévám GNDs isolate cca 0,5 a rank 6 (vylévá se jako poslední z polygonů). Lépa se pak doplňují další filtrace proti zemi

[Atlan]

[Rako]

Po zběžném prohlídnutí schémata musím říct že tenhle obvod obsahuje tolik chyb že nebude spolehlivě pracovat asi nikdy. Neřeší se tam filtrace, úrovně napětí, a o max. proudech vývodů a zpětných průsacích atd. ani nebudu mluvit.

??? Např. výstupní napětí na vývodu PIC v Log.0 je kolem 0.8V až 1.5V a práh sepnutí NPN tranzistoru je kolem 0.6V. Vstup spínacího obvodu je tedy potřeba přizpůsobit. Do série mezi vývod PIC a bázi tranzistoru je vhodné zařadit
třeba zenerovou diodu, se závěrným napětím např. 2.7V v sérii s odporem. Ten závisí na koletorovém proudu a zesilovacím činiteli tranzistoru... Atd...

[paulie2907]

A může mi poradit i ostatními věcmi, takhle bych to pochopil, že je tam nějaký problém, ale nikdy se to to nenaučím dělat spolehlivě, dokud nebudu znáš všechny závady, které můžou nastat :/

Zbytečná citace celého předchozího příspěvku vymazána. Používej konečně tlačítko nad a pod vláknem!
Hill

[jiriS]

Nevím proč, ale od čtvrtka se mi toto téma vůec nezobrazovalo, myslel jsem, že spí.
Sice ve stručnosti, ale hlavní zásady jsme dohromady vyjmenovali. Pokud tomu chceš i porozumět, měl bys nastudovat jednak základy elektro- vlastnosti a náhradní schema rezistoru (plošný spoj, kabel je také vlastně rezistor), kondenzátoru, cívky; polovodičů, a to vždy všech, které pužíváš.

Určitě existují i nějaké weby nebo knihy, kde jsou zásady navrhování plošných spojů, hodně se dá vyčíst a naučit z publikací např. PE (já se kdysi učil i jen tím, že jsem studoval zapojení, popis, jak funguje, jak se nastavuje, i když jsem konstrukce nakonec nedělal- tehdy kromě několika málo knih z knihovny nejvíc pomohlo Amatérské radio).

Při návrhu zapojení:
-pokud možno oddělit napájení mcu co nevíc od napájení "silových" částí
-dostatečně blokovat napájecí větve, a to jak keramickými, tak elektrolytickými kondenzátory, raději větší kapacitou
-vlastní mcu co nejblíž napájecích pinů 100n keramikou, popřípadě (nebo lépe) i tantalem
-relé blokovat i přebytečně vysokou kapacitou (co nejblíž u relé), popřípadě filtr v napájecí větvi, zase co nejblíže relé
-z napájecího zdroje vést napájecí vodiče pro jednotlivé větve zvlášť, pokud jde napájené přes konektor, aby měla každá větev svůj pin, pokud je to možné
-piny osadit tak, aby signálové piny byly co nejdál od napájecích, nejlépe mezi nimi GND pin
-vstupy mcu neovládat přivedeným napětím, ale spojením tlačítka s GND (použít vnitřní nebo i vnější pull-up), pokud to je možné; popřípadě doplnit ochranou před špičkami
-k nepoužitým vstupním pinům připojit (stačí programově) pull-up (nebo down, poku to proceor umí)

Při návrhu konstrukce a pl.spoje:
-co největší GND plochy, někdy se používá celá jedna strana desky, ale v tomto případě to podle mě nutné není
-napájecí větve dostatečně silné a co nejkratší!!!, blokovací C co nejblíž relátek, u pinu konektoru také neškodí alespoň keramika- záleží na konstrukci
-blokování mcu co nejblíž pinům mcu
-signálové cesty pokud možno oddělit od napájecích cest plochou GND, pokud možno by neměly vést souběžně s napájecí větví

Zvláštní pozornost by měla být věnovaná relátky spínané části- jiskření kontaktů, velký proud, bezpečnost etc..
Jirka

[Hill]

Nějak jsem si tu nevšiml, jestli někdo poradil připojit záchytnou diodu D3 přímo paralelně k cívce relé až za odpor R2. Když už je tam nějaká kapacita C4, která jeho reakci nepatrně zpozdí, nebude pár ms zpoždění odpadu kotvy asi na závadu. Dej D3 místo C4 nebo paralelně k němu.
Ale rozmístění součástek i vedení spojů už na první pohled nebrání vzniku vazeb, ať už kapacitních, nebo na odporu zemního spoje, přece jen je dlouhý, je z něj odbočené kdeco, přitom proudový ráz při sepnutí proudu do cívky relé je proti ostatním proudům dost velký a nechá na tom spoji nezanedbatelný úbytek napětí, tak by zemní spoj mezi emitorem spínacího tranzistoru a mínusem zdroje neměl vést nikam jinam. Zbytek zapojení by měl být s tím uzlem zdroje propojený vlastním zemním spojem.
Za vhodné bych pokládal ponechat co největší plochu spoje na straně součástek a využít ji jak zemní spoj hlavně pro to relé.
A to ošetření vstupů MCU, co už ti tu radili ostatní, samozřejmě podporuji.

[Hill]

Nějak jsem si tu nevšiml, jestli někdo poradil připojit záchytnou diodu D3 přímo paralelně k cívce relé až za odpor R2. Když už je tam nějaká kapacita C4, která jeho reakci nepatrně zpozdí, nebude pár ms zpoždění odpadu kotvy asi na závadu. Dej D3 místo C4 nebo paralelně k němu.
Ale rozmístění součástek i vedení spojů už na první pohled nebrání vzniku vazeb, ať už kapacitních, nebo na odporu zemního spoje, přece jen je dlouhý, je z něj odbočené kdeco, přitom proudový ráz při sepnutí proudu do cívky relé je proti ostatním proudům dost velký a nechá na tom spoji nezanedbatelný úbytek napětí, tak by zemní spoj mezi emitorem spínacího tranzistoru a mínusem zdroje neměl vést nikam jinam. Zbytek zapojení by měl být s tím uzlem zdroje propojený vlastním zemním spojem.
Za vhodné bych pokládal ponechat co největší plochu spoje na straně součástek a využít ji jak zemní spoj hlavně pro to relé.
A to ošetření vstupů MCU, co už ti tu radili ostatní, samozřejmě podporuji.