Vítejte na Elektro Bastlírn?
Nuke - Elektro Bastlirna
  Vytvořit účet Hlavní · Fórum · DDump · Profil · Zprávy · Hledat na fóru · Příspěvky na provoz EB

Vlákno na téma KORONAVIRUS - nutná registrace


Nuke - Elektro Bastlirna: Diskuzní fórum

 FAQFAQ   HledatHledat   Uživatelské skupinyUživatelské skupiny   ProfilProfil   Soukromé zprávySoukromé zprávy   PřihlášeníPřihlášení 

vytvoření footprintu v Eagle

 
Přidat nové téma   Zaslat odpověď       Obsah fóra Diskuzní fórum Elektro Bastlírny -> Software
Zobrazit předchozí téma :: Zobrazit následující téma  
Autor Zpráva
bitak



Založen: Nov 02, 2005
Příspěvky: 184

PříspěvekZaslal: st březen 01 2023, 20:10    Předmět: vytvoření footprintu v Eagle Citovat

Zdravím. Rád bych touto cestou požádal o pomoc při vytvoření součástky v Eagle. Jedná se o zdířku pro 2mm banánky (viz odkaz). https://www.staubli.com/global/en/electrical-connectors/products/t-m-products/products-for-test-accessories/sockets-2-mm-and-4-mm/solder-in-socket-lb2-a.html
Pro vvytvoření PADu jsem použil kruhový průměr, parametr DRILL nastavil na 3,2mm a parametr DIAMETER na AUTO. Vzniklo mezikruží ve vrstvě PAD o šířce 0,5mm, což je na pájení málo. Nevěděl by někdo, jak udělat, aby na straně BOTTOM byla šířka mezikruží pro pájení větší?
1. Zvětšit hodnotu DIAMETER nejde, protože pak by obrys součástky vycházel do PADu a nebyl by viditelný. Mohl bych jej sice udělat s větším průměrem, ale pak by byl průměr zdířky větší, než v reálu
2. Přidat kruh s větší tloušťkou čáry do vrstev BOTTOM a b-STOP. Tam pak ale hrozí nebezpečí, že někdo natáhne spoj ve vrstvě BOTTOM přes tato mezikruží, protože Eagle to dovolí. Navíc při DRC nahlásí Overlap
Nemáte někdo typ, jak dosáhnout toho, aby byl na straně BOTTOM větší prostor pro pájení: Předem děkuji za jakoukoliv radu.
Návrat nahoru
Zobrazit informace o autorovi Odeslat soukromou zprávu
bdn



Založen: Jan 16, 2020
Příspěvky: 467

PříspěvekZaslal: st březen 01 2023, 20:27    Předmět: Citovat

Bylo by užitečné udělat nákres, jak má finální rozmístění dutinek být + zhruba zakótovat.
Jedna součástka může mít více variant pouzder, klidně si vytvoř více druhů pouzder (footprint), každé s jiným diameter a přiřaď k jedné součástce. Po umístění součástky do desky následně vybereš nejlepší pouzdro (footprint), které rozměrově vyhoví.
Návrat nahoru
Zobrazit informace o autorovi Odeslat soukromou zprávu
bitak



Založen: Nov 02, 2005
Příspěvky: 184

PříspěvekZaslal: st březen 01 2023, 20:48    Předmět: Citovat

To samozřejmě mohu a pro současnou aplikaci to vyhoví. Okraje zdířek budou od sebe cca 4mm. Při DRILL 3,2, DIAMETER 5,5 vychází průměr zdířky v hladině PLACEPLAN 5,7mm, t.j. o 1/2 větší než originál. Jak to ale udělat v případě, že by byly zdířky blíže?
Návrat nahoru
Zobrazit informace o autorovi Odeslat soukromou zprávu
bdn



Založen: Jan 16, 2020
Příspěvky: 467

PříspěvekZaslal: st březen 01 2023, 21:34    Předmět: Citovat

Chápu to správně, že máš dvě dutinky, Nyní osová vzdálenost je 8mm a diameter je kruh 5.5mm ve vrstvě BOTTOM. Nově budeš osovou vzdálenost zmenšovat a jsi nervózní z toho, že ti bude ubývat izolační vzdálenost mezi pady ve vrstvě BOTTOM ?
Ono každý výrobce má nějké limity pro minimální šířku cesty a minimální šírku izolační mezery. Čím menší, tím vyšší třída přesnosti PCB a cena. Pěkné čtení třeba zde: https://printed.cz/konstrukcni-a-zadavaci-podminky/
Jinak v eagle můžeš změnit PAD z circle na hexagonal, tak lze získat něco víc na izolační mezeru mezi dvěma PADy...
EDIT1: myslím, že jde udělat i to, že pokud budou PADy moc blízko, můžeš manuálně mezi ně nakresit čáru v hladině bRestrict, která způsobí, že se měď "rozestoupí" a izolační mezera se zvětší.
https://www.autodesk.com/products/fusion-360/blog/every-layer-explained-autodesk-eagle/


Naposledy upravil bdn dne st březen 01 2023, 21:41, celkově upraveno 1 krát.
Návrat nahoru
Zobrazit informace o autorovi Odeslat soukromou zprávu
bitak



Založen: Nov 02, 2005
Příspěvky: 184

PříspěvekZaslal: st březen 01 2023, 21:40    Předmět: Citovat

Diameter je kruh 5,5mm ve vrstvě PADS. Nervózní jsem z toho, že budu mít málo odmaskovaného PCB na pohodlné pájení.
Návrat nahoru
Zobrazit informace o autorovi Odeslat soukromou zprávu
bdn



Založen: Jan 16, 2020
Příspěvky: 467

PříspěvekZaslal: st březen 01 2023, 21:46    Předmět: Citovat

Lze odmaskovat "ručně" nakreslením např. polygonu v hladině bStop
citace:
Layer 29-30: tStop/bStop
These two layers indicate where your solder mask should not be applied... ... You can also use this layer to draw custom structures, like heatsinks or gold artwork by exposing specific areas of copper.
Návrat nahoru
Zobrazit informace o autorovi Odeslat soukromou zprávu
bitak



Založen: Nov 02, 2005
Příspěvky: 184

PříspěvekZaslal: čt březen 02 2023, 7:41    Předmět: Citovat

To nejde - viz můj dotaz, bod 2
Návrat nahoru
Zobrazit informace o autorovi Odeslat soukromou zprávu
bdn



Založen: Jan 16, 2020
Příspěvky: 467

PříspěvekZaslal: pá březen 03 2023, 8:26    Předmět: Citovat

Bohužel nevím tvou definici součástky v knihovně ani co jsi přidal po vložení součástky do desky. Pokud přidáš něco do desky v hladině BOTTOM a překrývá se ti s existujícím padem v hladině BOTTOM potom logicky správně DRC zahlásí "OVERLAP".
Otevři si knihovnu a změnu padu udělej tam.
Návrat nahoru
Zobrazit informace o autorovi Odeslat soukromou zprávu
bitak



Založen: Nov 02, 2005
Příspěvky: 184

PříspěvekZaslal: po březen 06 2023, 18:43    Předmět: Citovat

Jenže to právě nevím jak. Při výběru Padu je k dispozici čtverec, kruh, hexagon, ovál s vystředěným otvorem a ovál s vyoseným otvorem. A to ve vrstvě TOP i BOTTOM. Nevím, jak udělat, aby byl PAD pouze ve vrstvě BOTTOM, nebo například aby měl ve vrstvě TOP čtvercový průřez, a ve vrstvě BOTTOM průřez kruhový. Prostě nevím, jak nadefinovat vlastní PAD
Návrat nahoru
Zobrazit informace o autorovi Odeslat soukromou zprávu
Zobrazit příspěvky z předchozích:   
Přidat nové téma   Zaslat odpověď       Obsah fóra Diskuzní fórum Elektro Bastlírny -> Software Časy uváděny v GMT + 1 hodina
Strana 1 z 1

 
Přejdi na:  
Nemůžete odesílat nové téma do tohoto fóra.
Nemůžete odpovídat na témata v tomto fóru.
Nemůžete upravovat své příspěvky v tomto fóru.
Nemůžete mazat své příspěvky v tomto fóru.
Nemůžete hlasovat v tomto fóru.
Nemůžete připojovat soubory k příspěvkům
Můžete stahovat a prohlížet přiložené soubory

Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Forums ©
Nuke - Elektro Bastlirna

Informace na portálu Elektro bastlírny jsou prezentovány za účelem vzdělání čtenářů a rozšíření zájmu o elektroniku. Autoři článků na serveru neberou žádnou zodpovědnost za škody vzniklé těmito zapojeními. Rovněž neberou žádnou odpovědnost za případnou újmu na zdraví vzniklou úrazem elektrickým proudem. Autoři a správci těchto stránek nepřejímají záruku za správnost zveřejněných materiálů. Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva. Použití konstrukcí v rozporu se zákonem je přísně zakázáno. Vzhledem k tomu, že původ předkládaných materiálů nelze žádným způsobem dohledat, nelze je použít pro komerční účely! Tento nekomerční server nemá z uvedených zapojení či konstrukcí žádný zisk. Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ. V případě, že zjistíte porušení autorského práva či jiné nesrovnalosti, kontaktujte administrátory na diskuzním fóru EB.


PHP-Nuke Copyright © 2005 by Francisco Burzi. This is free software, and you may redistribute it under the GPL. PHP-Nuke comes with absolutely no warranty, for details, see the license.
Čas potřebný ke zpracování stránky 0.11 sekund