Zaslal: st prosinec 29 2021, 19:19 Předmět: Pájení QFN pouzer, BGA a jím podobné
Dobrý den, prosím o radu od někoho kdo má pájení SMD pouzder viz. předmět v malíčku.
Jakou volíte prosím metodiku?
vzhledem k tomu, že pouzdra QFN mají pod sebou chladící plošku tak se zde bez horkého vzduchu nedá obejít.
Já jej sundám horkovzduchem, lícnou kompletně očistím starý cín z desky, Novou součástku zlehka pocínuji,
Na plošky na desce nanesu pájecí pastu (cín v pastě) ,tak abych to nepřehnal, horkovzduchem nahřeji, a pomocí mikroskopu a mikropájky přecínuji vývody, případně odstraním slepená místa.
Poté propískám jestli není spojení sousedních plošek
U BGA sice mám infra stanici ,ale nemám tolik zkušenosti.
tak nevím zda je lepší tato moje teorie
čip sundat, odsát původní cín. Plošky na desce znovu pocínovat, odsát původní cín z čipu, pocínovat jej mikropájkou, pomocí šablony jej nakuličkovat a poté jej napájet zpět.
Tam už asi nic jiného nejde vymyslet :/
Nemám to v ruce, takže mí to trvá dlouho.
Pokud je nějaké lepší ,efektivní postup, budu raději
Naposledy upravil nicky dne st prosinec 29 2021, 20:35, celkově upraveno 1 krát.
Založen: Mar 21, 2006 Příspěvky: 33939 Bydliště: Bratislava
Zaslal: st prosinec 29 2021, 20:33 Předmět:
Robim to prasacky - stary cin neodstranujem. Napatlam tavidlo, ohrejem a usadim pinzetou do spravnej polohy. Nakoniec prejdem spajkovackou kontakty po obvode.
Založen: Mar 21, 2006 Příspěvky: 33939 Bydliště: Bratislava
Zaslal: st prosinec 29 2021, 23:37 Předmět:
To platilo pre QFN.
Pri BGA odstranim z plosaku cin odsavacim lankom. Potom vycistim plosak izopropanolom. Nanesiem tavidlo, polozim novy IO (ten ma gulicky) a nahrejem teplovzdusnou pistolou. Presnost nie je kriticka, po roztaveni cinu si to sadne na spravne miesto. Pohladom zboku sledujem, ako sa to usadi.
Založen: Mar 28, 2012 Příspěvky: 7827 Bydliště: Brno
Zaslal: čt prosinec 30 2021, 0:04 Předmět:
U BGA je podstatně, aby na DPS v silku byly vidět rožky, podle kterých se člověk trefí na pozici. Když nejsou, je to na nasrání (nedávno zažito, blbě realizována objednávka DPS).
Jinak BGA 5x5 kuliček dokážu vcelku úspěšně "nakuličkovat" tenkým hrotem pod mikroskopem.
A když je nouze (což je dnes docela realita), tak jsem dělal i 10x8. _________________ Civilizace založená na oboustranné lepící pásce nemůže dobře skončit...
I kdyby se z tebe jednou stal král, neodsuzuj lidi, kteří ti nebudou provolávat slávu- raději se zeptej sám sebe, proč tomu tak není...
Nemůžete odesílat nové téma do tohoto fóra. Nemůžete odpovídat na témata v tomto fóru. Nemůžete upravovat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete mazat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete hlasovat v tomto fóru. Nemůžete připojovat soubory k příspěvkům Můžete stahovat a prohlížet přiložené soubory
Informace na portálu Elektro bastlírny jsou prezentovány za účelem vzdělání čtenářů a rozšíření zájmu o elektroniku. Autoři článků na serveru neberou žádnou zodpovědnost za škody vzniklé těmito zapojeními. Rovněž neberou žádnou odpovědnost za případnou újmu na zdraví vzniklou úrazem elektrickým proudem. Autoři a správci těchto stránek nepřejímají záruku za správnost zveřejněných materiálů. Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva. Použití konstrukcí v rozporu se zákonem je přísně zakázáno. Vzhledem k tomu, že původ předkládaných materiálů nelze žádným způsobem dohledat, nelze je použít pro komerční účely! Tento nekomerční server nemá z uvedených zapojení či konstrukcí žádný zisk. Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ. V případě, že zjistíte porušení autorského práva či jiné nesrovnalosti, kontaktujte administrátory na diskuzním fóru EB.