Založen: Aug 02, 2009 Příspěvky: 1675 Bydliště: Praha
Zaslal: po leden 05 2026, 17:59 Předmět:
50C je zas na procak nejak zbytecne malo, nepotrebuju, aby me to prezilo 10x
Provozuju asi 10 let podobny stroj se Sandy Bridge 2600K a tam se pri podobnem OC dostavam na teploty kolem 85C a prikon 100W. Tam je jeste IHS k cipu pajeny, takze asi neni co vylepsovat (pouze sem brousil a lapoval povrch IHS a chladice), holt je to 32nm, zatim co Ivy je 22nm. Tam jsem na nakych 62W @4,7GHz, takze bych videl potencial to dostat jeste vys. Za prijatelny teploty povazuju tak do tech 80-85C, neprovozuju to ve full loadu neustale, spis kratkodobejsi spicky (v idle je to nekde na 32C). Kdyz vidim na pracovnim NTB (i7 11.gen), jakmile to trochu vytizim, teplota hned streli na 85C taky...
Jen pro zajimavost, jak se to dnes pastuje/paji na aktualnich generacich intel/AMD? Co sem nekde cet, tak se intel k pajeni vratil u HEDT/server CPU, ono asi protlacit silenych 250W TDP pres 2cm2 cip skrz pastu by asi proste uz neslo...
Koukal sem ten 4C atom N100 nevypada zle, asi uz konecne predelali ty vykastrovane jadra, co mely stare atomy na neco, co se vic blizi nakym i3. Ale novy system mi zas nenabidne moznost pripojeni legacy hracek, takze to je pro me bezpredmetny...
Založen: Jun 04, 2016 Příspěvky: 854 Bydliště: Brno
Zaslal: po leden 05 2026, 18:19 Předmět:
Pred zhruba 7 lety jsem zkousel Thermal Grizlly Conductonaut (tj. taky tekuty kov) na AMD Threadripper 1950X, ktere mely pajeny heatspreader. Ale prinos oproti klasicke nevodive paste byl prakticky nerozeznatelny, prestoze jsem na nem mel vodni blok. Myslim, ze podobne to bude i soucasnych AMD CPU.
Nejvetsi prinos tekuteho kovu jsem zaznamenal v situaci podobne tvoji, tj. kremik primo na chladic. Kdyz jsem ho dal mezi holy cip GPU a vodni blok, tak oproti klasicke paste se teploty snizily cca o 7 st. C. Ale i tak jsem u toho mel stazeny zadek, aby kulicka kovu nekam nezatekla a neco nevyzkratovala.
U techto tekutych kovu je taky blbe, ze hlavni slozka je galium. Ten s nekterymi kovy vytvari neco jako amalgam, takze se zazere do povrchu chladicu/bloku. Po rozebrani je nutne dat bud novy chladic nebo jeho povrch prebrousit (coz neni trivialni udelat do roviny).
Založen: Aug 02, 2009 Příspěvky: 1675 Bydliště: Praha
Zaslal: po leden 05 2026, 18:29 Předmět:
Jo, davat tekuty kov nekde primo mezi cip a chladic, s rizikem ze to muze nekam vytect, by se mi asi taky nechtelo. Pripadne bych to zajistil treba nakym mekcim silikonem okolo, ktery by se holt pri sundavani chladice musel uriznout.
Jo, delal jsem pokus, co udela kapka tekuteho kovu na hlinikovem plechu, to se opravdu nema rado Ale s medi snad neni problem. Prip. by nebyl problem si pro nejaky jiny cip, ktery puvodne IHS nemel, tak si nejaky IHS vyrobit z kousku silnejsicho Cu plechu (frezou vydlabnout tu dutinu pro cip), tekuty kov dat po nej a uz proste nesundavat...
Založen: Jun 04, 2016 Příspěvky: 854 Bydliště: Brno
Zaslal: út leden 06 2026, 11:47 Předmět:
Na holou med bych tekuty kov radsi nedaval. Galium zaleze do jeho krystalove mrizky a vytvori pomerne krehkou slitinu, ktera ma buhvijake tepelne vlastnosti. Ja jsem ho vzdy daval na poniklovane vodni bloky, protoze nikl je vuci tomuto jevu odolnejsi.
Jen pro zajimavost, jak se to dnes pastuje/paji na aktualnich generacich intel/AMD?
Nevím, tohle nedělám, já se držím na Sandy/Ivy Bridge kvůli XP a elektronice a jinak už 18 let používám Linux. Mám netbook Packard Bell s Intel Atom N570 a tam jsem spokojený (to je 2C s HT).
Časy uváděny v GMT + 1 hodina Jdi na stránku Předchozí1, 2
Strana 2 z 2
Nemůžete odesílat nové téma do tohoto fóra. Nemůžete odpovídat na témata v tomto fóru. Nemůžete upravovat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete mazat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete hlasovat v tomto fóru. Nemůžete připojovat soubory k příspěvkům Můžete stahovat a prohlížet přiložené soubory
Informace na portálu Elektro bastlírny jsou prezentovány za účelem vzdělání čtenářů a rozšíření zájmu o elektroniku. Autoři článků na serveru neberou žádnou zodpovědnost za škody vzniklé těmito zapojeními. Rovněž neberou žádnou odpovědnost za případnou újmu na zdraví vzniklou úrazem elektrickým proudem. Autoři a správci těchto stránek nepřejímají záruku za správnost zveřejněných materiálů. Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva. Použití konstrukcí v rozporu se zákonem je přísně zakázáno. Vzhledem k tomu, že původ předkládaných materiálů nelze žádným způsobem dohledat, nelze je použít pro komerční účely! Tento nekomerční server nemá z uvedených zapojení či konstrukcí žádný zisk. Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ. V případě, že zjistíte porušení autorského práva či jiné nesrovnalosti, kontaktujte administrátory na diskuzním fóru EB.
FAQ
Hledat
Uživatelské skupiny
Profil
Soukromé zprávy
Přihlášení
